原标题：ASML哀叹，光刻机事业已到尽头，中国市场已是它最后的救命稻草近期光刻机巨头ASML频频向中国芯片释放善意，与此前的态度截然不同，让人摸不着头脑，直到近期它的高管发言或许能解释这一原因，中国市场已成为它最后的蛋糕了，能卖一台赚一台。
ASML的高管近日表示2025年推出的High-NA EUV光刻机可能将是光刻机的最后一代产品了，这已经达到了当前光刻机技术所能达到的最高水平，以这种光刻机技术或许能推进至1.8纳米，再先进的工艺就得另寻它法。
当前的EUV光刻机技术是通过将镜头放在液体里，通过液体和镜头等的多重折射最终打印出更小的结构，从而制造更先进的工艺，然而这种方式随着向更先进的工艺推进，这种方式导致光刻机日益笨重，光刻机自身的成本也因此激增，第一代EUV光刻机的价格达到1.2亿美元，预计High-NA EUV光刻机售价将达到4亿美元。
随着光刻机变得更加负责，光刻机的耗电量也在激增，业界人士指出High-NA EUV光刻机的总功耗将达到200万瓦的水平，每天耗电量将达到4.8万度电；如今台积电仅是推进至5nm工艺，它消耗的电力已占中国台湾省的8%，业界预期推进至3nm之后它消耗的电力将占中国台湾的12%。
一方面是光刻机的技术逐渐达到极限，继续升级已不太可能；另一方面是设备自身成本以及生产成本的激增，这就导致ASML自己都担忧这些先进光刻机未来还有多大需求，而快速发展的中国市场则可望成为台积电最后的希望当前有能力采用价格昂贵的EUV光刻机的客户其实只有Intel、台积电和三星，它们目前推进的最先进工艺为3nm，然而台积电的3nm被指在性能参数方面远未达到预期，这已导致苹果放弃了3nm，迫使台积电进一步改良3nm工艺至N3E。
三星的3nm工艺表现较好，但是三星的3nm工艺在良率方面却比台积电更低，导致成本奇高，失去经济价值同时全球芯片行业已步入下行阶段，芯片企业为了节省成本均不愿采用先进工艺，高通就已确定将从只拥有14nm及成熟工艺的格芯采购76亿美元的芯片，这都导致台积电等芯片制造企业失去了研发先进工艺的动力。
如此情况下，这些芯片制造企业已不可能继续大规模采购EUV光刻机，对于更先进的High-NA EUV光刻机的采购也可能因此延期，毕竟市场需求不强的情况下，更先进的光刻机投资额巨大，会导致芯片制造企业承担巨大的风险。
如此情况下，如今ASML已认识到中国芯片行业已成为它最后一根救命稻草，开始积极寻求向中国芯片出口更多DUV光刻机，以抵御先进的EUV光刻机销售额迅速暴跌的局面，确保它自己在寒冬中获得生存的机会值得注意的是不仅ASML将希望放在中国市场，韩国存储芯片、美国芯片都将希望放在中国市场，它们目前都希望中国企业采购更多芯片，帮助它们解决芯片库存，确保现金流，为此甚至不惜大举降价抛售，与此前它们大举涨价销售芯片形成鲜明对比，这不免让人感叹一年河东、一年河西。
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